Elektronik gaz kirliliği kontrol gereksinimleri giderek daha sıkı hale geliyor

Elektronik tüketici ürünlerinin yükseltilmesi ile ürünlerin büyüklüğü artmaktadır ve ürün verimi ve kusur kontrolü giderek daha katı hale geliyor . Tüm elektronik endüstrinin, elektronik gaz kaynaklarının ve dağıtım sistemindeki ikincil kirliliğin saflığı için daha fazla katı gereksinimi vardır {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{1 {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{} dağıtım sistem sistemdeki ise ise ise ise ise ise ise ise ise iste isalle is bun is Kirlilik, analitik enstrüman teknolojisinin ilerlemesi ile getirilen minimum tespit limiti (LDL) ile doğrudan ilişkilidir . Örneğin, geleneksel lazer parçacık testçileri 0 . 1 mikronu ölçebilirken, nükleer yoğunlaşma teknolojisi (CNC) 01 mikron .} 01 mikron. 01 mikronluk sesi ulaşabilir. 12- inç ultra büyük ölçekli entegre devre üretimi 45 nanometre gelişmiştir . Dökme gazlarının saflığının PPT seviyesinde olması gerekir ve doğrudan CNC analitik enstrümanlarının alt sınırına işaret eder .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} laboratuarın ulus kontrolünün ultrigh-labrigh, laboratubol (LED'ler) 200LM/W'dan (lümen/watt) daha fazla ulaşmıştır ve hidrojen ve amonyak için saflık kontrol gereksinimleri de 1PPB'den (milyar başına parça) azdır. Amonyak çok aşamalı damıtma ile üretilir ve teknik göstergeler 7n'ye (7 9 s) "beyaz amonyak" . 5 n hidrojenin gelişmiş bir paladyum membran saflaştırıcı kullanılarak 9N'ye saflaştırılması gerekir.
Toplu özel gaz sistemlerinin (BSG'ler) zamanında uygulanması, kirlilik kontrolünü iyileştirmeye elverişlidir . her şeyden önce, büyük paketleme kapları gaz kalitesinin sürekliliğini sağlar ve çoklu dolgular . Ayrıca, şişe değişikliklerinin frekansındaki azalma, daha fazla artışı kullanan, şişe değişimlerinin frekansındaki azalma, çoğunlukla artışı azaltır. Tahliye Etkisi .